烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括（　　）。

2026年5月6日 am11:47 • 助理医师, 医卫类, 口腔助理医师, 首页 • 阅读 2

烤瓷合金与瓷之间的结合方式不包括（　　）。

A.吸附结合
B.化学结合
C.机械结合
D.范德华力
E.压应力结合

答案： A

本题解析：

金瓷结合机制包括：①化学结合；②机械结合；③范德华力；④压应力结合。